《半導體》聯發科多篇論文入選頂尖會議 ISSCC邀蔡力行泛論AI、半導體
聯發科（2454）今（25）日宣布，本年旗下多篇論文入選ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM等全球半導體、人工聰明與通信範疇的頂尖國際學術會議。此中，具有「IC設計界奧林匹克」佳譽的ISSCC 2026中，聯發科共有兩篇由台灣總部研發團隊發表，成為台灣業界獨一持續23年累計沖破百篇論文入選的企業，揭示深摯手藝能量。副董事長暨履行長蔡力行亦受邀於來歲2月在美國舊金山舉行的ISSCC 2026，以「拓展AI新視野：半導體立異觀點」（Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations）發表大會演講，分享半導體創新若何推動AI躍向新境地。
聯發科團體，包括各前瞻手藝研發單元與團體旗下人工聰明研究機構「聯發立異基地」，2025年至今已有20篇論文入選全球積體電路設計、AI與通信領域的重要學術會議與期刊；尚有上百篇論文由聯發科前瞻研發中間（MediaTek Advanced Research Center，MARC）與全球一流學術機構共同或贊助發表。聯發科自力頒發的論文內容涵蓋動作處置懲罰器效能與系統能效提升、AI標準單元與DTCO整合、矽光子異質整合、記憶體架構、邊沿生成式影象處置、基礎模子效力優化、通訊與運算架構融會、FR3頻譜佈置、衛星與地面網路共享、綠色通信與運算、天線設計等，可應用於將來IC設計精進、邊沿AI、資估中心、6G與ESG等範疇，揭示手藝深度與立異沖破。
蔡力行將於ISSCC 2026的大會演講中，深切商量先輩封裝、電源治理、散熱、高頻寬記憶體、高速介面與無線通信等半導體關鍵技術，若何影響將來十年AI系統的發展。他亦將分享半導體產業生態系若何透過在效能、能效、擴大性與跨條理系統架構上的協作立異，鞭策運算能力、頻寬與能源效力的大幅躍升，加快agentic AI與physical AI的普及。
聯發科持久深耕前瞻手藝，近年研發投入累計已超過新台幣千億元，並延續透過MARC與全球頂尖學術機構深化產學合作，同時積極介入國際產業標準制定，以擴大產業影響力，穩固其在全球技術領域的領導地位。
保險套本文引用自: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20251125003096-260410
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